Ahoj hosť
Prihlásiť sa
/
Registrovať
Welcome,{$name}!
účet
/
Odhlásiť sa
Slovenská
English
Deutsch
Italia
Français
한국의
русский
Svenska
Nederland
español
Português
polski
繁体中文
Suomi
Gaeilge
Slovenská
Slovenija
Čeština
Melayu
Magyarország
Hrvatska
Dansk
românesc
Indonesia
Ελλάδα
Български език
Galego
lietuvių
Maori
Republika e Shqipërisë
العربية
አማርኛ
Azərbaycan
Eesti Vabariik
Euskera
Беларусь
Lëtzebuergesch
Ayiti
Afrikaans
Bosna
íslenska
Cambodia
မြန်မာ
Монголулс
Македонски
malaɡasʲ
ພາສາລາວ
Kurdî
საქართველო
IsiXhosa
فارسی
isiZulu
Pilipino
සිංහල
Türk dili
Tiếng Việt
हिंदी
Тоҷикӣ
اردو
ภาษาไทย
O'zbek
Kongeriket
বাংলা ভাষার
Chicheŵa
Samoa
日本語
Sesotho
Cрпски
Kiswahili
Україна
नेपाली
עִבְרִית
پښتو
Кыргыз тили
Қазақша
Català
Corsa
Latviešu
Hausa
ગુજરાતી
ಕನ್ನಡkannaḍa
मराठी
E-mail:
Info@YIC-Electronics.com
Domov
O nás
Produkty
Výrobcovia
Kontaktujte nás
Dopyt/podľa ponuky
Moja žiadosť:
0
Časť
Domov
>
Noviny
Samsung plánuje doručiť vzorky čipov HBM4E spoločnosti NVIDIA v máji
2026-04-21
Samsung Electronics plánuje vyrobiť prvé vzorky svojej novej generácie High Bandwidth Memory (HBM4E) už v máji a po internom overení dodať či...
Tesla dokončila páskový výstup čipu AI5, ktorý vyrobili spoločnosti TSMC a Samsung
2026-04-17
Generálny riaditeľ spoločnosti Tesla Elon Musk oznámil, že páska pre čip novej generácie umelej inteligencie (AI), AI5, bola dokončená.Záro...
Ovládač SSD Samsung využíva architektúru RISC-V, aby sa znížila závislosť na zariadení Arm
2026-04-09
Podľa správy Wccftech bude produktový rad SSD novej generácie Samsung, „BM9K1“, využívať interný riadiaci čip a po prvýkrát bude obsahova...
Očakáva sa, že prvá 8-palcová výrobná linka GaN Wafer spoločnosti Samsung začne masovo vyrábať už v druhom štvrťroku
2026-04-03
Podľa správy juhokórejského média The Elec sa očakáva, že prvá 8-palcová výrobná linka na výrobu plátkov z nitridu gália (GaN) od Samsu...
Gaota Semiconductor reštrukturalizuje svoje japonské prevádzky a plánuje rozšíriť výrobu vo svojej 12-palcovej továrni na doštičky
2026-03-27
Nedávno spoločnosť Tower Semiconductor oznámila plány na reštrukturalizáciu svojich japonských prevádzok.Podľa plánu bude Tower držať 300...
Spoločnosť Samsung Electronics oznámila svoju najväčšiu ročnú investíciu vo výške 73,3 miliardy dolárov, pričom vsadila na polovodiče AI
2026-03-20
Dňa 19. marca spoločnosť Samsung Electronics zverejnila regulačné dokumenty prostredníctvom elektronického registračného systému Finančnej ...
Lisa Su z AMD sa v Južnej Kórei stretne s Lee Jae-yongom zo Samsungu, aby diskutovali o spolupráci pri dodávke čipov HBM
2026-03-13
Podľa správ sa generálna riaditeľka AMD Lisa Su budúci týždeň stretne s predsedom Samsung Electronics Lee Jae-yongom v Južnej Kórei, aby pre...
Panasonic plánuje investovať 7,5 miliardy jenov do zriadenia novej linky na výrobu materiálov obvodových dosiek Megtron v Číne, aby uspokojil dopyt po serveroch AI
2026-03-05
Popoludní posledného dňa spoločnosť Panasonic Industries oznámila, že vloží dodatočnú investíciu vo výške približne 7,5 miliardy jenov ...
Spoločnosť Marvell sa pripravuje na budúcnosť vysokorýchlostných prepojení AI a predstavuje ukážku PCIe 8.0 SerDes
2026-02-26
Spoločnosť Marvell oznámila, že na veľtrhu DesignCon 2026, ktorý sa bude konať 24. – 26. februára v Kalifornii v USA, predstaví súbor techn...
SK Hynix vyvíja proces AIP na riešenie úzkych miest vo výrobe v 300+ vrstve NAND
2026-02-13
Podľa juhokórejského média zdnet.co.kr, SK Hynix, významný juhokórejský výrobca pamäťových čipov, vyvíja procesnú technológiu novej ge...
Wafer a CoWoS Driven, Huang Renxun: Kapacita TSMC sa v nasledujúcom desaťročí zdvojnásobí
2026-02-06
Nedávno generálny riaditeľ NVIDIA Jensen Huang uviedol, že spoločnosť je v súčasnosti plne oddaná výrobe Grace Blackwell a zároveň masovej...
SoftBank plánuje investovať ďalších 30 miliárd dolárov do OpenAI
2026-01-29
SoftBank Group rokuje o investícii ďalších až 30 miliárd dolárov do OpenAI, čo je výrazný nárast jej záväzku, ktorý odráža ambíciu za...
1
2
3
4
5
6
7
8
9