Samsung plánuje doručiť vzorky čipov HBM4E spoločnosti NVIDIA v máji

Samsung Electronics plánuje vyrobiť prvé vzorky svojej novej generácie High Bandwidth Memory (HBM4E) už v máji a po internom overení dodať čipy spoločnosti NVIDIA.

Spoločnosť zrýchľuje vývoj svojich produktov HBM siedmej generácie, aby si udržala svoju silnú dynamiku na rýchlo rastúcom trhu s umelou inteligenciou (AI).Samsung plánuje najskôr vyrobiť prvé vzorky, ktoré spĺňajú očakávané úrovne výkonu, a až potom ich doručí zákazníkom.

Očakáva sa, že zlievárenská divízia spoločnosti Samsung bude vyrábať vzorky logických čipov pre HBM4E v polovici mája.Tieto komponenty sa následne presunú do pamäťovej divízie na zabalenie s DRAM.Hotové vzorky pred dodaním spoločnosti NVIDIA prejdú interným hodnotením výkonu.

Spoločnosť Samsung predtým predstavila fyzický čip HBM4E na konferencii GTC 2026 v marci.Zasvätenci z odvetvia však vo všeobecnosti vnímajú čip skôr ako demonštračnú vzorku než produkt spĺňajúci požiadavky komerčného výkonu.Očakáva sa, že čip dosiahne rýchlosť prenosu dát až 16 Gbps na pin a šírku pásma až 4,0 TB/s, čo predstavuje zlepšenie oproti HBM4.

Samsung sa snaží upevniť svoju výhodu prvého ťahu v hromadnej výrobe HBM4 a osvojuje si pokročilejšie procesné technológie ako jeho konkurenti.Podľa priemyselných zdrojov sa očakáva, že Samsung bude vyrábať logické čipy 4nm procesom a DRAM čipy 10nm (trieda 1c).

Konkurent SK Hynix tiež zrýchľuje výskum a vývoj HBM4E a plánuje prijať pokročilejšie procesy DRAM a logických čipov.

Výrobné plány pre platformu NVIDIA Vera Rubin AI (ktorá bude využívať HBM4 a HBM4E) prešli určitými úpravami, ale spoločnosť Samsung zintenzívňuje úsilie, aby sa vyhla opakovaniu chýb na trhu HBM3E.